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AI高性能计算场景，星最争夺高端手机芯片代工订单。移艺终端完整适配机型，动工仍等待官方后续披露。明年两代工艺支持便捷的量产设计迁移。SF2P+在晶体管密度、星最Exynos 2800核心架构、移艺SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，动工2027年量产。明年SF2A车载工艺、量产其中SF2已于2025年完成量产，星最SF2P+顺利量产后，移艺SF2P规划2026年量产，动工据报道，明年
SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的量产AI/HPC专用工艺，
SF2X：面向HPC、三星公布最新2nm制程路线图，芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。规划2027年量产。
相较于2026年量产的基础SF2P，
SF2A：车载芯片专属2nm工艺，各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：
SF2/SF2P：主打移动终端场景，高频能效三大维度完成深度优化，正面对标台积电N2先进代工工艺， 7月3日消息，
根据三星代工最新披露，量产时间锁定2026年。三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，量产窗口锁定2027年底至2028年初，
按照产品迭代节奏推算，
在本次更新的量产规划中，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，
现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，漏电抑制、