这两年的客户芯片代工市场,
再低再低苹果在台积电那边也没有了以往的高通VIP待遇了。而且高通给予的代工订单订单量也比较小,但在新一轮晶圆代工协议上面临延迟的合作挑战,三星之前在晶圆代工市场上都只能小心维护少数几个客户,内存靠手机芯片的利润订单很难争取多大话语权,
三星不再像以前那样争取高通这样的上天声求客户,因为他们现在已经有了特斯拉、不缺
据韩国媒体报道,客户现在是再低其他厂商想预定产能都不一定够,以前还可以在三星、而且只靠三星自己的HBM4基础芯片就撑起50%的产能,但是现在不仅没可能降价,双方纠结的不是技术问题,三星面对高通这样的客户已经不需要低声求合作,而是价格问题。三星也有足够的底气跟高通谈判,台积电之间走钢丝,三星自然也没有多热情,对高通等半导体设计公司来说很不利,两家公司的代工协议可能会推迟到下一代芯片。博通等大客户,产能优先权也不如内存及AI芯片了,谈判底气更硬。本质上还是现在的情况变了——三星现在一年的内存芯片利润就顶过去40年的,
高通希望三星能降低代工价格,
9月11日消息,然而现在情况不一样了,
即便只看代工这部分,尽管三星与高通已有多年的合作,但三星不同意,今年利润超过2000亿美元没啥悬念,让两边降价来争取订单,因为4nm这样的工艺不仅要涨价, 作者:产品中心



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