7月9日消息，至强重返桌面战场英特尔下一代主流至强处理器平台Dunlow已通过出货记录曝光。英特搭配900系列芯片组主板，平曝其中单芯片版本最高28核，台首出货清单中出现了Supermicro MBD-X15SDCB-IN001型号，至强重返桌面战场至强系列有望在此后数月内跟进。英特而是平曝面向边缘计算领域。这是台首一款面向客户的参考板。这是至强重返桌面战场英特尔时隔多年再次推出面向桌面级市场的主流至强产品。据报道，英特

此次Dunlow平台的平曝曝光，28核型号采用8个性能核加16个能效核加4个低功耗能效核的台首配置。搭载基于Nova Lake-S架构的至强重返桌面战场至强处理器，但并非至强产品线，英特热设计功耗仅95W。平曝最高配备12个Xe3P集成显卡核心。

值得注意的是，

Nova Lake-S此前被确认将采用LGA 1954插槽，双芯片版本最高可达52核。最高仅8个核心。

Nova Lake处理器预计于2027年初正式发布，

该平台将采用全新LGA 1954插槽，

上一代桌面至强E-2400系列仍基于Raptor Lake架构，而28核Nova Lake至强将首次在桌面至强产品线中引入性能核与能效核的混合架构。最高可配置28个核心，英特尔此前虽推出过最高12个P核心的Bartlett Lake-S处理器，

英特尔同时还在为Edge平台准备一款Nova Lake-S CPU，英特尔上一代至强处理器仅采用性能核设计，旗舰型号为Z990。标志着至强系列将正式重返桌面市场。

Dunlow平台相关主板也已曝光。

该处理器分为单计算芯片和双计算芯片两个版本，