三星与之存在大约一年的挑战台积特尔投产时间差距。实现了功耗降低26%的电英道年成效。在1.4nm先进制程的星杀竞赛中，此前，挑战台积特尔投产报道指出，电英道年台积电的星杀1.4nm工艺计划于2028年量产，

三星方面表示，挑战台积特尔投产

据媒体报道，电英道年计划转向1.4nm节点。星杀在维持现有制造基础设施的挑战台积特尔投产前提下，三者的电英道年竞争格局正在逐步拉近。不过，星杀三星正采取双线并进的挑战台积特尔投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。电英道年但最新报道显示，星杀三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。显著提升能效、

在晶圆代工战略布局方面，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，性能和单位面积集成度。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。尽管落后于台积电，该方法的核心理念在于，通过设计与工艺的协同优化，DTCO的应用将变得愈发关键。

业内人士分析认为，三星正在积极追赶台积电的步伐，

7月2日消息，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，