采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，首手机上半之所以能提前这么久，排期只是首手机上半排期更晚一些，并没有跟进最新一代。排期主打性能释放，首手机上半预计在2027上半年发布，排期同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。首手机上半均采用台积电2nm N2P工艺打造，排期

骁龙8E6系列会推出两款芯片，首手机上半配备185Hz高刷屏、排期REDMI首款2nm旗舰应该会是首手机上半K100 Max或至尊版，原因就是排期采用了老款芯片骁龙8E5，

7月3日消息，首手机上半K100 Pro Max两款，排期共有REDMI K100、首手机上半2亿像素影像等规格。全系搭载3nm骁龙8E5平台，9000mAh大电池、

错开芯片初期供货紧缺周期，REDMI K100系列将在8月份提前发布，

多方爆料已经确认，

至于8月份提前发布的新机，

根据数码闲聊站的消息，很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，

按照目前REDMI产品线来看，定义是性能大旗舰。还会配备有超大尺寸散热风扇。K100家族并非没规划2nm的骁龙8E6系列机型，尤其是芯片方面。